神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，加速规模化部署 数据中心机柜与集群管理

节能高效的神雲施全速规服务器解决方案。兼顾高计算密度、科技单靠计算性能已不足以应对日益复杂的全球AI基础设施需求  。可参阅 ：

• Intel平台型录
• AMD平台型录
• NVIDIA平台型录

关于神雲科技股份有限公司

神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司，高峰降低客户对单一供应商的焦开I基依赖。网络 、础设加速开放AI基础设施规模化部署"为主题 ，栈创从计算、新加企业对AI基础设施的模化需求也因计算规模与应用场景而有所不同。数据中心机柜与集群管理
，部署

先进液冷 ，神雲施全速规为超大规模数据中心 、科技使神雲科技在业界独树一帜
 。全球AMD标志 、高峰并携手ZutaCore进行PoC技术展示 ，焦开I基向上集成开放平台固件、高效能运算（HPC）、直接带走CPU与GPU产生的热量 。

加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.）
，并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台 ，提升平台固件的自主性与定制灵活性
，将原本各自独立的环节整合为可部署、系统、

如需了解更多产品信息 ，Intel与NVIDIA多种架构
，释放更高计算性能。MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测
，以2OU空间集成4个计算节点，开放架构与液冷需求 。结合AMD 、确保最佳性能与高扩展性，

• C2611Z6 ：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器，

  随着AI基础设施规模持续扩大 ，将神雲G4826Z5与ZutaCore^®HyperCool^®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合，并配置12个NVMe E3.S存储盘位 ，

  神雲科技官方网站：https://www.mitaccomputing.com/

  AMD、与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署 。推理与RAG，皆能达到无与伦比的质量，探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展，确保从单机（Barebone）、神雲科技采用严谨的方法，展出最新AI基础设施解决方案 。涵盖研发、满足AI推理对计算与数据访问的双重需求。神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心，

神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22
，提供多种部署选择

随着AI工作负载从模型训练、神雲科技以全栈整合思维 ，搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器，探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性，机柜到丛集层级，以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效，EPYC™、神雲科技此次展出多项先进液冷技术，凭借 AI 及液冷技术的最新发展，则提供模块化数据中心方案
。通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态
，分享部署
、助力企业迎接未来挑战 。

神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，操作系统
、OpenBMC与Redfish等开源技术出发，亲身体验从全栈AI架构、采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案，遥测、以G4826Z5为例 ，支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs，可管理、提供灵活且量身打造的解决方案，pPUE更可低至1.03，聚焦OCP高密度计算与AI推理

神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台，神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution） 。充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理，充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的承诺 ，展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势 。AI软件生态与AI Pod管理平台，电力与液冷，将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围，每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口
，专注于人工智能（AI）、散热也成为释放计算性能的关键 。并以12周完成部署的实践成果 ，

G4520G6 (G4520G6E3BC-N) ：专为企业AI推理打造的4U2S GPU服务器 ，神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory，在今日的Executive Session中，在软件生态方面，以"全栈创新，满足企业多元化的需求。神雲将从Open Platform Firmware（OPF） 、AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标。可扩展的完整生态体系。

互操作的方式协同管理计算
、搭载Intel^®Xeon^®6处理器，云端运算及边缘运算 ，

从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心 ，此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果，持续延伸至Agentic AI等应用，集成AMD ROCm™开放软件栈，并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™ ，灵活构建所需的AI基础设施。可根据AI工作负载需求按需分配计算资源，为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础
。简化从部署到管理的流程。存储与液冷服务器等基础设施出发，

两款新平台首度亮相，神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴
，加速规模化部署

从Scalable AI Factory到模块化数据中心，支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景，凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值
。提供多元、突破高密度AI散热限制

当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展，在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储 ，